高德（江苏）电子科技有限公司 main business:设计、开发、生产新型仪表元器件—高密度电子线路板（包括多层线路板和柔性线路板）；生产新型电子元器件；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关... and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 913202055643287499
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- 在业
- 有限责任公司(外国法人独资)
- 2010-11-16
- 陈应毅（TAN ENK EE）
- 4000万美元
- 2010-11-16 至 永久
- 无锡市锡山区市场监督管理局
- 无锡市锡山经济开发区春晖东路32号
- 设计、开发、生产新型仪表元器件—高密度电子线路板（包括多层线路板和柔性线路板）；生产新型电子元器件；从事上述产品及元器件专用材料（含铜箔基板、半固化片、铜箔）的批发和进出口业务（以上商品进出口不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（依法须经批准的项目，经相关...
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104168718B | 印刷线路板叠合用镭射排版设备 | 2017.05.03 | 本发明涉及一种印刷线路板叠合用镭射排版设备，包括呈长方形的叠合底板，在叠合底板的一条长边外侧上方设有 |
| 2 | CN106604574A | 一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，软板层的上层设置有上RCC材料层下层设置有下RCC材料 |
| 3 | CN104164695B | 一种电镀阳极上遮板 | 2017.01.04 | 本发明涉及一种电镀阳极上遮板，具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置。其包括遮板和若干块隔板，若 |
| 4 | CN106061106A | 一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法 | 2016.10.26 | 本发明涉及一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，包括以下步骤：在内层芯板的上、下表面铜箔层的边角处 |
| 5 | CN103491713B | 用于电路板成型机的自动下板脱料装置 | 2016.04.27 | 本发明涉及一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架，在框架上表面固定上电木板，框架的下方设置 |
| 6 | CN205192420U | 监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片 | 2016.04.27 | 本实用新型涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有 |
| 7 | CN105430943A | 监控印刷线路板多层板内层报废的方法 | 2016.03.23 | 本发明涉及一种监控印刷线路板多层板内层报废的方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在制作好印刷线路的内 |
| 8 | CN105277110A | 监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片 | 2016.01.27 | 本发明涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有多层 |
| 9 | CN105246265A | 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法 | 2016.01.13 | 本发明涉及一种软硬结合板感光膜保护软板的制作方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、在软板上压合覆盖膜 |
| 10 | CN204080156U | 一种电镀阳极上遮板 | 2015.01.07 | 本实用新型涉及一种电镀阳极上遮板，具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置。其包括遮板和若干块隔板 |
| 11 | CN204085383U | 用于检验印刷电路板成型尺寸偏大及偏小的治具 | 2015.01.07 | 本实用新型涉及一种用于检验印刷电路板成型尺寸偏大及偏小的治具，包括底板，在底板的上表面固定有第一检测 |
| 12 | CN204090312U | 印刷线路板叠合用镭射排版设备 | 2015.01.07 | 本实用新型涉及一种印刷线路板叠合用镭射排版设备，包括呈长方形的叠合底板，在叠合底板的一条长边外侧上方 |
| 13 | CN104202928A | 一种软硬结合板的制作方法 | 2014.12.10 | 本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，其包括以下步骤：在软板基板的上下表面均做出线路图形并贴上覆盖膜 |
| 14 | CN104165564A | 用于检验印刷电路板成型尺寸偏大及偏小的治具 | 2014.11.26 | 本发明涉及一种用于检验印刷电路板成型尺寸偏大及偏小的治具，包括底板，在底板的上表面固定有第一检测销钉 |
| 15 | CN104168718A | 印刷线路板叠合用镭射排版设备 | 2014.11.26 | 本发明涉及一种印刷线路板叠合用镭射排版设备，包括呈长方形的叠合底板，在叠合底板的一条长边外侧上方设有 |
| 16 | CN104164695A | 一种电镀阳极上遮板 | 2014.11.26 | 本发明涉及一种电镀阳极上遮板，具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置。其包括遮板和若干块隔板，若 |
| 17 | CN203523154U | 用于电路板成型机的自动下板脱料装置 | 2014.04.02 | 本实用新型涉及一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架，在框架上表面固定上电木板，框架的下方 |
| 18 | CN203518882U | 用于检验印刷电路板成型漏捞的治具 | 2014.04.02 | 本实用新型涉及一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，包括治具底板，特征是：在所述治具底板的四个角落分 |
| 19 | CN103486927A | 用于检验印刷电路板成型漏捞的治具 | 2014.01.01 | 本发明涉及一种用于检验印刷电路板成型漏捞的治具，包括治具底板，特征是：在所述治具底板的四个角落分别设 |
| 20 | CN103491713A | 用于电路板成型机的自动下板脱料装置 | 2014.01.01 | 本发明涉及一种用于电路板成型机的自动下板脱料装置，包括框架，在框架上表面固定上电木板，框架的下方设置 |
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